تراشه اینتل برای کوآلکام با جدیدترین تکنولوژی ساخته خواهد شد

ساخت تراشه برای کوآلکام در بخشی از برنامه‌های آینده شرکت Intel قرار گرفت

مهدی حیدری
۵ مرداد ۱۴۰۰ / خواندن ۲ دقیقه

اوایل امروز شرکت Intel از جزئیات طرح‌های خود برای فناوری آینده ساخت تراشه خود رونمایی کرد. از آنجا که این شرکت قصد دارد رقبای قدر خود مانند TSMC و Samsung را تا سال 2025 پشت سر بگذارد، این طرح‌ها می‌توانند بسیار جذاب باشند. همچنین از برنامه‌هایی که اینتل افشا کرده است، آغاز ساخت تراشه برای کوآلکام به چشم می‌خورد که با استفاده از اولین و جدیدترین معماری ترانزیستور خود آن را تولید خواهد کرد. بعلاوه این شرکت فناوری پکیج کردن تکنولوژی را برای مراکز داده‌ی ابری آمازون تأمین خواهد کرد.

بزرگ‌ترین جهش در فناوری اینتل، سال 2024 زمانی اتفاق خواهد افتاد که این شرکت از فناوری RibbonFET و PowerVia خود استفاده کند. RibbonFET نوع جدیدی از ترانزیستور “gate-all-around” خواهد بود که در واحدهای کوچک‌تر سرعت سوئیچینگ سریع‌تری را ارائه می‌دهد. در همین حال، PowerVia یک سیستم تحویل نیرو در پشت دستگاه خواهد بود که “نیاز به مسیریابی نیرو را در قسمت جلوی وافر از بین می‌برد” و تراشه‌ها را کارآمدتر می‌کند.

تاریخ دقیق ساخت تراشه اینتل برای کوآلکام و برنامه دیگر این شرکت

اینتل تراشه کوآلکام را با استفاده از تکنولوژی پردازش 20A خود خواهد ساخت که یک فناوری فوق پیشرفته و جدید در ساخت تراشه محسوب می‌شود. البته جزئیات طرح ساخت تراشه اینتل برای کوآلکام شامل نام محصولات و تاریخ دقیق ساخت آن‌ها نمی‌باشد. کوآلکام درحال حاضر از چندین ریخته‌گری محتلف در ساخت پردازنده‌های Snapdragon و دیگر تراشه‌ های خود بهره می‌برد که عمدتاً در گوشی‌های هوشمند و سایر دستگاه‌های هوشمند قابل حمل مورد استفاده قرار می‌گیرند.

پات گلسینگر، مدیرعامل شرکت، ابتدا برنامه بلند پروازانه اینتل را به عنوان بخشی از استراتژی IDM 2.0 این کمپانی بیان کرد و گفت 20 میلیارد دلار در دو کارخانه آریزونا سرمایه‌گذاری خواهد کرد. حالا Intel علاوه بر تولید پردازنده‌های خود باید محصولاتی را برای شرکت‌های رده اولی مانند کوآلکام و آمازون تحویل دهد که به نظر کار راحتی نمی‌آید.

منبع: Engadget